SH110 additif de galvanoplastie, aviveur de processus de cuivre dur de cuivrage

SH110, additif de galvanoplastie et intermedaite pour le cuivre acide, raffineur de grain, nivelant l'agent

Caractéristiques

Description

• SH110 est la combinaison du raffinage et de la mise à niveau de grain qui est tout à fait approprié à la carte électronique et au cuivrage dur.
• Quand SH110 est employé dans l'électrodéposition de carte électronique, la concentration de SH110 dans le bain est 1-2 mg/l et la consommation est 0.3-0.8g/KAH.
• Quand SH110 est employé dans le cuivrage dur, la concentration de SH110 dans le bain est 10-30mg/L et la consommation est 0.5-1.5g/KAH.
• Un lâche du lancement peut se produire si trop de SH110 est dans les bains.

Applications

SH110 peut être combiné avec d'autres intermédiaires de cuivre acides telles que SLP, CHEVILLE 6000, MT-580, AESS, etc.
Le SPS peut être appliqué sur le processus suivant :

• Cuivre acide pour le processus de carte PCB (carte électronique)
• Processus de cuivre dur
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Emballage et stockage

Emballé dans un fût de carboard avec les sacs intérieurs en plastique, stockés dans l'endroit frais et sec.

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